【徐州半导体封装-后道技术员（注塑/切筋/打印）职位招聘_江苏华芯智造半导体有限公司招工招聘信息】-51米多多招聘网

职位详情

半导体封装-后道技术员（注塑/切筋/打印）

6.5-8.5千

人 · 大专 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/09/22发布

五险一金包吃住专业培训免费三餐带薪年休假***

睢宁县

低价好房出租>>

双沟镇江苏华芯智造半导体有限公司

公司信息

江苏华芯智造半导体有限公司

民营/50-150人

该公司所有职位

职位描述

岗位职责及要求：
1、后道工序塑封，打印，切筋成型和相关机台的点检和保养维修
2、设备故障的及时排除，保证每日产出
3、塑封和切筋成型摸具检修和更换
4、配合完成领导安排其他工作
5、后道塑封、打印、切筋成型设备维修经验3年以上
6、熟悉后道工序简单的工艺流程及异常处理

打开App查看详情

相关职位

封装/测试技术员（磨划/装片/键合/测试）6-9千

设备助理工程师（五险一金双休）5千-1万·13薪

周末双休五险一金住宿福利

真空设备工程师8千-1.5万·13薪

五险一金双休带薪年假

技术文档工程师6-8千

节日福利带薪年假国企班车

封装开发工程师8千-1.4万

查看所有职位

51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 徐州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 徐州半导体技术招聘

收藏