工作内容：
1、机器维修/保养/调机；
2、配合工程师完成工艺技术验证与设备改造项目；
3、参与品质异常分析。
岗位要求：
1、同岗位工作经验2年以上；
2、熟练操作半导体封装相关设备；
3、熟悉半导体封装相关制程（磨划-装片-键合-塑封-锡化-打印-切筋-测试任一制程），掌握设备保养与校准基本项目；
4、 熟悉设备电气线路与工作原理，能够处理设备异常报警及故障维修；
5、 配合工程师做好日常工作。