1、负责封帽工序工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
2、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施；
3、负责封帽工序新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等；
4、参与购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；
5、负责封帽区域工艺设备安装、调试、设备参数设置、新设备操作培训，排除设备故障；
6、负责封帽工序生产效率的提高；
7、负责新产品的导入和调试，按计划完成打样及小批量生产工作；
8、负责对本工艺优化后工艺文件编写、修改、完善；
9、负责本工艺部原材料替代论证试验等工作。
10、完成上级领导交代的其他事项并及时汇报。
岗位要求：
1、专业要求 微电子、材料学、半导体或机械相关专业大专及以上学历；
2、熟悉封帽区域设备操作/维修/工艺流程；
3、有封测量产经验，可根据不同产品要求制定参数；
4、熟练掌握平封机，储能封帽，真空封帽设备工艺优先
5、充分了解MEMS传感器工艺流程，过程能力需求及质量控制者优先
6、有较强的沟通和协调能力与表达和总结能力。
7、能够承受工作压力，工作积极主动，富有责任心，愿意承担重任。