职位描述：
1.封测产品良率改善及效率提升;
2.IC封装或电子电路新产品制程协助开发;
3.制程工程实验及过期物料评估;
4.制程耗材成本降低等;


岗位要求:
1.本科含以上学历,机械电子相关专业,CET-4以上;
2.半年以上IC封装产品制程改善经验或厚膜混合集体电路制程分析改善、良率提升相关经验;
3.熟悉SPC管制原理,熟练使用AUTO-CAD. OFFICE办公软件;
4.优秀应届毕业生亦可.


注意事项：
面试时请携带身份证、毕业证、学位证、英语和计算机等级证等证书原件，一寸相片一张。