岗位要求：
1.负责晶圆减薄、背金产品生产过程的质量监控及处理(包括: IPQC/QA退货、不良率超标、SPC异常等)，组织在线品质异常分析和改进。
2.负责产品品质异常的评审、分析、改进及质量问题调查。
3.收集产品质量信息进行统计分析、总结，组织质量改进会议。
4.监督品质检验标准的执行和实施效果，确保交付质量。
5.推动产线关闭审核发现问题点，并采取相关预防措施。
6.量产OCP、SIP检查标准书的更新与维护，检查标准培训与考核
7.参与工艺流程、PFMEA、控制计划的审核工作，配合工程、研发部进行新产品导入及质量控制
8.客诉异常的处理与跟进，并完成8D报告，追踪确认客户端改善后的反馈结果
9.制程工艺及品质管控体系过程专案稽核、改善及品质管控体系改善主导执行
10.规划产品制程质量管理方案，及其推进、实施。

岗位要求：
1.男女不限，专业不限，大专及以上学历。
2.3年以上相关半导体质量经验
3.有精益生产、全面质量管理、6sigma、MES经验，理解并可以熟练运用FMEA、SPC、Cpk、QCP、MSA等质量工具；
4.熟悉产品封装制程工艺、检验、质量管理；
5.优秀的沟通能力，独立工作能力，有学习钻研精神、思路清晰，有品质专案的策划与推动能力、突发异常解决能力；