岗位职责：
1.分析芯片封装故障或失效数据，确定问题的原因，并提供有效的纠正措施和解决方案
2. 策划和开展调查测试，以确定故障或失效的根本原因
3. 根据测试结果制定、执行和监控整改计划，协同研发、产品等部门确保故障得到快速解决
4. 跟进故障整改过程，确保方案得到实施并达成预期效果
5. 维护失效分析数据库和档案，监测信息的完整性和准确性
6. 收集问题和整改过程中存在的问题，并推动完善制度和流程，确保问题不再发生
7. 调研国际、国家和行业规范，持续改善失效和缺陷，建立失效分析操作指导书
任职要求：
1 . 本科及以上学历，理工科背景，电子信息、集成电路等专业优先
2. 三年以上电子半导体行业产品失效分析相关工作经验，有FA实验室或者晶圆工艺相关经验优先
3. 了解和掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI、OBIRCH、FIB等，熟悉常见封装工艺和封装结构
4. 熟悉基本的电路布局，如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等
5. 良好的独立工作能力、沟通能力和团队合作能力