2. SPC chart，FDC chart 维护，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善；
3. 工艺流程管理，制定工艺规格，优化工艺流程，降低生产成本，提升产品良率和产能，针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化；
4. 负责参与量测工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作；新产品开发及导入；
5. 制订并修改相关文件，例如RFQ,FMEA,SOP及检验规范等文件；
6. 对产线相关人员进行培训。
任职要求：
1. 本科及以上学历，至少三年及以上Fab量测验证和工艺验证经验，有设备装机调试经验；
2. 熟悉半导体制程整合，精通量测设备及工艺；
3. 具有良好的英文技术资料读写能力，能用英语简单沟通；
4. 能熟练使用办公软件处理数据及编写报告；
5. 品行端正，身心健康，执行力强，责任心强；
6. 具有良好的沟通能力及团队合作能力，工作细致认真，诚实守信，做事踏实沉稳；
7. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验，12吋晶圆厂经验优先考虑。
