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封装设计工程师
6千-1万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/10/28发布
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桥林街道大余所路5号中科创新产业园A1-5楼或无锡办事处科闻大厦

公司信息
南京睿芯峰电子科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
工作职责:
1 负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪
2 根据新产品需求、产品性能要求及工艺制程能力,设计出满足客户需求的封装产品;
3 负责新产品的设计开发,工艺选型,管理和协调新产品在产线的导入,制定完整封装流程;
4 建立并更新相应设计规则。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、掌握CAD等一种相关设计工具,优先考虑;
3、理工类专业。

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