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封装设计工程师(框架封装设计)
8千-1.6万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/28发布
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南京睿芯峰电子科技有限公司A12

公司信息
南京睿芯峰电子科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
封装设计工程师(框架封装设计)
岗位职责:
1、负责引线框架型封装产品的设计;
2、与客户技术对接,沟通客户的技术要求;
3、完成引线框架设计、封装工艺文件制作。
岗位要求:
1、3年以上框架类产品的设计经验(如QFN、QFP、SOP等);
2、熟练使AutoCAD等设计工具;
3、熟悉封装工艺流程;
4、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识;
5、工作地点:无锡/南京

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