岗位职责：
1. 设计和优化光电芯片的封装工艺流程，确保符合产品规格和要求。
2. 参与封装材料的选择和评估，包括封装介质和封装保护材料等。
3. 开发和改进封装设备和工具，以提高封装工艺的效率和质量。
4. 负责封装工艺的验证和调试，解决生产中的工艺问题，并确保产品的质量和可靠性。
5. 协调与跨职能团队（如设计团队、工艺工程师、测试工程师等）合作，确保产品的封装方案与设计和测试要求相匹配。
6. 根据需求进行工艺流程的改进和优化，提高封装工艺的效率和产能。
7. 编写和维护相关的工艺文件和技术文档，包括工艺规范、工艺流程、工艺指导书等。

任职要求：
1. 本科及以上学历，光电工程、电子工程、材料科学、半导体物理等相关专业背景, 3年以上相关工作经验，优秀硕士毕业生亦可（硕士应届毕业生从助理工程师开始做起）
2. 具备光电芯片封装工艺开发或工艺改进的经验，熟悉常见的光电芯片封装工艺流程和相关设备。
3. 熟悉常见的封装材料和工艺参数，了解封装工艺对产品性能的影响。
4. 具备良好的问题解决能力和团队合作能力，能够与跨职能团队密切配合，解决工艺相关问题。
5. 具备良好的沟通能力和组织能力，能够清晰地表达工艺需求和方案。
6. 具备良好的实验室操作和数据分析能力，能够独立进行封装工艺验证和调试。
7. 对新兴封装技术和行业趋势保持关注，并具备学习和适应新技术的能力。