岗位职责
1. 负责封装SMT、UF、LA、BGA、TCB工序工程支持以及相关工艺操作；
2．新产品的工艺建立和优化，新产品工艺条件的准确性，新产品工艺窗口的稳定性，产品的良率管控及其水平提升
3. 产线异常情况的处理和改善，产品异常原因调查的完成度，异常重复发生率，建立
4. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI,SOP,OCAP,FMEA、8D、DOE、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护等。

任职要求：
1．学历：本科及以上。
2．材料、物理、化学、微电子等理工科专业。
3.三年以上半导体相关工作经验，熟悉磨划、FC、UF、上盖、BGA、TCB等其中一段工艺过程，具备相关的理论知识和工作经验。