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封装技术开发

1-1.7万·14薪

30人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/09/10发布

崇川区

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南通市崇川路288号

公司信息

通富微电子股份有限公司

民营

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职位描述

工作职责：
IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用，利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真；封装产品外形设计，基板设计
任职要求：
硕士学历，研究方向与集成电路相关
专业：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等

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