负责产品工程部团队建设、流程体系建设、业务能力建设和相关文档开发，保证部门规范运作和业务高效开展，有效支持产品导入和量产。具体包括：
1.对新项目整体NPI交付（进度，质量，成本）负责。包括测试覆盖率评估、CP/FT/EVB correlation、corner lot良率及characterization分析，封装导入验证、可靠性实验等，协助产品顺利导入量产；
2.负责芯片产品的工艺技术，包括工艺/器件可靠性、工艺缺陷、良率分析等，同时能够从工艺器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过流片验证和数据分析解决产品工艺相关问题；
3.负责产品的良率提升工作，通过WAT、CP、FT数据分析，持续提升产品良率达到目标；
4.拉通产品工程各部门，解决产品导入及量产过程中出现的工程问题；
5.建立wafer制造基线及良率预估模型能力，支持新产品导入风险与良率评估。