岗位职责:
1. 负责对接封装供方，协同研发进行新产品的封装评估，满足产品开发导入周期及产品性能、成本优化的需求。
2. 负责制定新产品封装设计方案、BOM等选型，提前识别重大风险并制定优化或验证方案。
3. 负责新产品工艺过程开发、验证，编写产品工艺文件，完成新产品量产导入。
4. 负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化，在制产品异常的及时处理。
5. 负责客诉产品的封装异常分析，协同质量等部门对异常改善措施的落实和闭环。
6. 作为项目负责人开展新供方/新产品导入/新材料等等方面的项目和最终完成。
任职要求:
1. 微电子/电子/集成电路/物理/材料相关专业，硕士及以上学历2年以上相关行业工作经验；或本科学历3年以上相关行业工作经验。
2. 熟悉前后道封装工艺流程，熟悉框架类、BGA产品封装优先。
3. 具备较丰富的项目经验，可独立负责整体项目开发和进度把握。
4. 正直诚信，善于学习，有较好的沟通及团队协作能力。
5. 有较强的责任心和执行力。