岗位职责：
1负责封装开发和导入工作，从质量、产品性能和封装成本等角度出发，为公司产品设计有竞争力的封装方案
2. 负责评估新制程/新机台/新材料以提升制程能力
3.持续开发推进roadmap能力
4.配合品质部处理产品的相关异常(如加工异常、可靠性异常、客诉异常等);
岗位要求：
1. 全日制本科以上（硕士优先），理工科相关专业
2.半导体封装经验10年以上，熟悉封装整个流程及BOM材料，熟悉关键工艺制程。
3.新产品导入及团队管理经验10年及以上
4.具备良好的报告能力及市场分析能力
5.具备组织协调的能力，促进团队合作