工作职责：
1. 负责前沿工艺开发和产品维护;
2. 及时调整制程，并维护良好的产品良率和可靠性;
3. 封装工艺相关的国产化设备和材料的引进;
4. 在国内国际官网检索前沿技术文献的能力，并且积极参与先进工艺开发，可能有出差需求;
5. 生产线健康控制和及时解决故障的能力;

任职资格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半导体相关背景专业；
2. 熟悉前沿封装工艺；
3. 认真负责，吃苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；

注：前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定