岗位职责
1、负责3D磁传感器封装，了解集磁片集成封装，电流传感器封装，新封装厂的导入，包括评价BOM材料，评价工艺流程，设计图纸风险评估，跟进封装工艺流程；
2、负责新封装的开发项目，比如框架开发，基板开发，各种封装模具开发，从项目角度推进开发进展，兼顾质量，成本等方面；
3、熟悉国内几大封装厂的工艺，提供封装DOE方案，对目前业内的封装资源，能力有一定了解；
4、熟悉车载品封装导入的人员优先。


任职条件
1、5年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验；
2、具备良好的沟通能力，分析问题能力，团队合作意识以及较强的质量意识和责任心；
3、熟悉封装工艺，了解国内外主流封装厂工艺水平；