工作内容：
1. 深刻理解高速SerDes、UCIe、PCIe IP，挖掘市场需求和技术趋势，给予公司在产品端的建议；
2. 洞察HPC、AI芯片、高速通信芯片和智驾芯片的发展趋势；
3. 参与客户调研，收集客户痛点，并提出满足客户需求的技术和产品方案；
4. 根据公司产品战略，将市场需求、技术演进、用户痛点等映射到产品的具体技术指标上；
5. 产品全流程视角，与研发，供应链，合作伙伴等协同合作，推进并完成IP产品定义；
6. 作为PRD的输出责任人，与市场、研发部门共同输出芯片产品市场需求文档。
任职要求：
1. 硕士或以上学历，电子/计算机/通讯/集成电路等相关专业，从事过相关芯片设计、产品经理、或上述IP的集成应用工作5年以上经验；
2. 熟悉数据交换机高速互连PMA、PCS、协议层及理解不同方案带来的性能指标差异化要求（例如IB、以太网）；
3. 对产业上下游、合作伙伴以及客户需求有深入理解；
4. 对PAM4 SerDes，UCIe，PCIe4等高速互联IP架构及技术指标认识深刻；
5. 对HPC、AI芯片、通信芯片和智驾芯片体系架构、性能指标认识深刻；
6. 熟悉高速SerDes、UCIe、PCIe IP产品及工具链；
7. 拥有较好的市场和产品敏锐度，具有成功的IP产品定义经验；
8. 较强的逻辑性、沟通协作能力，良好的英语沟通能力。