1、组织制定年度产品研发计划，指导、参与并完成产品的需求分析和概要设计，组织并参与技术难点攻关；
2、根据产品总成的性能要求，组织进行功率模块封装结构的设计开发，包括设计方案的确定、材料选型、零件建模和制图、关键工艺要求的制定等；
3、对功率模块产品的封装方案进行热、电、应力等仿真，评估和优化封装设计方案；
4、制定封装设计相关的验证计划和可靠性测试方案；
5、跟踪供应商零部件制样交样、生产线总成制样情况，对零部件和总成进行设计认可；
6、对开发阶段和售后出现的封装失效问题，进行分析和解决；
7、负责制定技术相关的管理制度、技术规范、业务流程等；
8、负责研发团队的建设和人才培养激励，不断提升团队人员的技术能力。

职位要求：
1、电气工程、微电子、机电、材料等专业本科以上学历，5年以上相关工作经验；
2、熟悉封装材料、焊接、烧结、引线键合、芯片贴装、基板、散热等技术，了解功率芯片知识优先；
3、具备成功的功率模块开发经验，开发产品达到大批量生产者优先；
4、有团队招聘、团队发展、绩效管理等经验；
5、具备很强的组织计划能力和创新精神，能带领团队完成高质量的研发工作。