岗位职责：
1.负责芯片量产整体运营，与晶圆厂及封测厂沟通协调制定合理量产及封装计划等各项事务；
2.负责与各Foundry/封装等厂商保持联系，解决各种工程和量产异常等相关问题；
3.针对芯片量产及封测过程中遇到的问题对production lot进行相应处理，协同FA工程师对芯片die level方面进行失效分析，协助完成芯片可靠性测试实验的相关工作；
4.管理各产品及项目封测需求，统筹相关开发和生产工作，对接各封测厂资源，管控封测工艺，把控各项封测工作的交付质量。
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业；熟悉集成电路生产制造工艺、封装、测试、失效分析等流程；
2.3年以上芯片量产，wafer process及封测相关良率分析和提升工作经验；
3.熟悉半导体晶圆代工厂、封装测试厂的生产流程，对芯片生产制造各环节的品质风险具有预估能力和专业的判断能力；
4.善于跨部门、跨组织的沟通与协调，能够与外部供应商和内部团队维持良好的合作关系。