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研磨&划片工艺高级工程师
1-1.8万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/22发布
五险一金补充医疗保险子女医疗保险带薪年假定期体检免费工作餐提供员工宿舍

工业园区崧泽大道9688号

公司信息
宏茂微电子(上海)有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1)负责12寸晶圆的磨划工艺,主要针对塑封晶圆的减薄及修边
2)负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3)对关键工艺参数管理及异常分析处理,并形成工艺文件
4)负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

任职要求
1)至少3年磨划工艺经验
2)熟悉磨划相关工艺及设备,例如Back Grinding(BG)、Edge Trimming等
3)对磨划工艺有实际调试经验者佳

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