工作职责：
1、负责公司SiP项目封装评估工作：根据项目需求与背景，与客户、OSAT、内部团队协作完成封装方案的制定、封装计划的安排并完成相关报告；
2、负责公司SiP项目封装设计工作：包括Layout设计、布局、POD、PinMap等并完成相关报告；
3、负责公司SiP项目封装加工工作：与OSAT完成工艺流程、工艺方案的制定、加工技术风险评估，驻厂跟线完成样品加工并完成相关报告；
4、负责公司SiP项目的项目管理工作：根据公司项目管理流程，以需求和目标为导向制定计划、内外部沟通协调、会议组织、项目周报等；
任职要求:
1、微电子、电磁场、电路与系统、电科、光电子、通信等相关专业本科及以上学历，IC设计公司、封装厂两年以上封装Layout设计经验，优秀应届本科生亦可；
2、英语CTE4达标，了解IC产业基本流程，熟悉常见的封装形式、组装工艺，熟悉树脂基板工艺，熟悉晶圆级封装工艺，了解先进封装技术如CoWoS、TSV等；
3、熟练掌握Cadence APD、Auto CAD、AD、或国产封装、PCB layout设计工具，熟练掌握办公软件Office；
4、良好的沟通协调能力，逻辑清晰，思维敏捷，学习能力强，具备一定项目管理能力；