1，负责封装后端MOLD、MK、Package Saw、植球等工艺设备维护
2，负责封装后段工序作业文件制定、更新，员工培训
3，负责封装后段工序线上异常处理及跟踪改善
4，负责封装后段工序良率提升，持续改善
5，新品材料及新品作业管理 、工程报告、工程文件撰写
6，客户工程问题讨论及改善
7，样品失效分析及改善
待遇：上六休一，五险一金，包吃住，具体薪资面谈。