1、工程技术管理：负责策划和执行芯片外包制造过程中的关键工程技术工作，确保晶圆制程、封装、测试等环节的技术标准和质量控制。
2、量产维护：监控和管理量产过程中的工程技术问题，实施必要的改进措施，以保障芯片设计的顺利实现和量产目标的达成。
3、跨部门协调：与设计、生产、质量等部门紧密合作，确保技术要求的准确传达和执行，以及跨部门间的有效沟通。
4、可靠性分析：进行芯片可靠性测试和分析，提出改进方案，以提高产品性能和可靠性。
5、项目管理：参与芯片项目的全周期管理，从设计阶段到量产，确保项目按时、按预算完成。

岗位职责：
1.最近工作是在fabless芯片设计公司负责外包制造工程管理工作3年以上，管理内容包含晶圆制程、封装、测试、质量；
2.有测试机台及测试程序开发、调试、量产经验，并负责过新芯片从设计到量产导入的全流程；
3.掌握芯片封装的设计、工艺流程、品质管控相关知识；
4.熟悉晶圆制程相关工艺流程、良率提升、品质管控；
5.了解芯片可靠性测试、质量管理、供应商管理；
6. 有车规芯片工程经验者优先；