岗位职责：
1、负责主导制程各工序工艺类异常临时对策、原因分析和改善对策制定；
2、负责实时更新量产品良率数据，制定专案改善，提升产品良率水平；
3、负责协同产品部试产组，跟进制程中新产品、新工艺试产，并协助处理试产过程中工艺类问题；
4、负责各工序标准SOP的制定和维护；
5、负责主导制程工艺问题改善专案，实时跟进改善进度和改善对策的落实；
6、负责制费降本、制程各工序效能提升改善方案；
7、负责各工序作业人员的定期培训和考核；

任职资格：
1、年龄25-35岁，大专及以上（机械、电子类相关专业）；
2、3年及以上LED封装工艺工程类工作经验
3、对LED封装工艺知识具有一定的认识。
4、掌握多种办公软件（Office 、CAD等）、熟练编辑8D 报告、熟练运用5Why、4M1E 分析方法。