岗位职责：
1、完成封装产业链的建立与维护；
2、完成封装实验线的建立与维护；
3、完成产品的封装开发及组装；
4、封装设备的采购与维护。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械/材料/电子相关专业教育背景
2、具备5年以上的MEMS产品的封装与量产经验；
3、具备5年以上封装相关的设备维护经验；
4、熟练使用3D结构软件，如solid-words，proe等;
5、英文听说读写良好。