【工作内容】
- 负责封装技术研发项目的规划、执行与管理，确保项目按时完成，并达到预期的技术指标。
- 设计并实施先进的封装解决方案，以满足产品性能、成本及制造的要求。
- 领导团队进行新材料、新工艺的研究与开发，提升封装技术的竞争力。
- 与内部团队（如设计、制造等）紧密合作，解决封装过程中出现的问题，提高产品质量和生产效率。
- 对封装技术的发展趋势保持敏感，持续探索和引入创新技术，以保持公司在行业中的领先地位。
- 编写详细的技术文档，包括但不限于实验报告、设计规范和操作手册，确保知识的有效传递。
【任职要求】
- 拥有电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历，3年及以上封装技术研发经验。
- 英语流利，可以作为工作语言，能够流畅地进行口头和书面交流。
- 熟悉各种封装技术和工艺流程，具备深厚的理论基础和丰富的实践经验。
- 具备出色的项目管理能力，能够高效地组织和协调资源，确保项目目标的实现。
- 良好的团队合作精神，善于沟通和协作，能够在跨部门环境中有效工作。
- 强烈的责任心和解决问题的能力，能够在高压环境下保持冷静，找到有效的解决方案。