【岗位名称】
先进封装技术开发工程师
【工作职责】
负责晶圆级先进封装工艺技术开发，包括但不限于封装结构设计、封装工艺和材料技术路径选择，主导/协同工艺开发，为产品的先进封装需求实现负责。
【需求技术能力】
封装设计&仿真、RDL、Bumping、TSV、PVD等技术能力。
【需求能力模型】
晶圆级封装技术开发或工艺、2.5D/3D封装R&D或工艺，有实际产品化经验人员优先。