主要负责塑封后植球和镭射打标（Ball mount/Laser mark,简称BM/LM）工艺工程
负责BM/LM工序异常处理和追踪和改善
负责BM/LM量产制程控制与持续改善
负责完善操作培训材料（OP&ME）
负责客诉回复和改善项目跟进
熟悉BM/LM设备
熟悉半导体后道生产工序
熟练应用工艺和办公软件FMEA，SPC,Excel/PPT