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封装后道工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/17发布
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公司信息
苏州德斯倍电子有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1、带领提升点胶、划锡、SMT和AOI工序的产品质量和工艺良率;
2、提供技术支持为点胶、划锡、SMT和AOI工序工艺稳定以维持生产线;
3、点胶、划锡、SMT和AOI工序段新设备验收,导入和安全释放到生产;
4、发现点胶、划锡、SMT和AOI工序生产中的问题或不利的过程偏差并实施纠正措施;
5、点胶、划锡、SMT和AOI工序工艺日常监测和异常处理,放行;
6、编写和更新点胶、划锡、SMT和AOI工序过程文件WI, FMEA…
7、提供点胶、划锡、SMT和AOI工序设备验收内部规范,培训和操作员认证,提供机器SOP;
8、积极响应点胶、划锡、SMT和AOI工序相关的客户投诉,调查问题的根源并提供8 D报告给质量部门。
9、参与点胶、划锡、SMT和AOI设备采购规范&验收设备;
10、提高点胶、划锡、SMT和AOI设备稳定性获得质量稳定输出。

任职要求:
1、本科以上学历
2、3年以上点胶、划锡、SMT和AOI类似工序工艺和设备经验。
3、精通胶水、锡膏、SMT贴片、回流和AOI工艺流程,产品检验标准和设备维修升级改造知识;
4、懂QC 7 tools, SPC, DMAIC,TPM。
5、有一定英文基础,能简单交流。

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