一、岗位职责
1. 负责封装生产工艺的持续改善，提升产品良率、品质、制程能力和生产效率；
2.负责新产品工艺的开发、导入、试作工作，以及可行性量产方案导入；
3.负责工艺流程、技术标准和文件确认；
4.制定各工艺参数、标准作业规范及作业要求；
5.接受并执行上级领导布置的其他工作任务或者临时安排的工作需求配合加班。

任职要求：
1.本科及以上学历，理工科相关专业，有光电封装行业经验的优先。
2.熟悉半导体先进封装工艺原理与流程，可独立完成工艺调试，处理工艺异常；
3.具备相关工艺SOP及工艺文件的编写能力。
4.熟练使用Office办公软件，熟悉AutoCAD制图软件；
5.善于沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神；