岗位职责
1.负责芯片封装工艺开发及异常问题解决；
2.负责工装夹具设计优化、自动化设备验证导入；
3.负责新产品工艺开发、验证导入；
4.负责物料认证、供应商导入、跨部门合作。
任职要求
1.电子工程、物理、光通信类 相关专业，本科及以上学历，硕士优先；
2.熟悉激光芯片、具备光学设计和机械设计知识；
3.1年以上LD/LED封装经验，熟悉芯片die bond、reflow、wire bond等工艺；
4.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力。