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芯片研发工艺工程师
1.5-1.8万·13薪
人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/10/24发布
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苏州工业园区

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苏州虎丘区国家第三代半导体技术创新中心纳米城38幢
公司信息
江苏第三代半导体研究院有限公司

民营/少于50人
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职位描述
▌主要职责


执行光刻、刻蚀、镀膜和离子注入等器件制程前道工艺，熟悉相关设备的原理和操作，运行并维护相关的生产设备


▌应聘条件
本科及以上学历，材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业，熟悉第三代半导体器件工艺（如Micro-LED、激光器、HEMT等），有相关实验室工艺经验优先。

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