▌主要职责执行光刻、刻蚀、镀膜和离子注入等器件制程前道工艺,熟悉相关设备的原理和操作,运行并维护相关的生产设备▌应聘条件本科及以上学历,材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业,熟悉第三代半导体器件工艺(如Micro-LED、激光器、HEMT等),有相关实验室工艺经验优先。