*5.5天工作制。
岗位职责：
1.负麦吸收转化客户需求，完成客户样品测试，并输出报告:
2.负麦设备工艺相关改善，工艺整合。
3.负麦磨划相关的耗材验证。
4.协助推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈，推动产品升级、选代。
任职资格
1.本科以上学历，工科专业;
2.2年及以上半导体研磨减薄工艺经验;
3.熟悉封装测试流程。
4.熟悉使用Disco 8761磨划设备,
5.可利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告；
6.接触过SiC 减薄工艺优先