【苏州封装工艺工程师(J10019)职位招聘_苏州固锝电子股份有限公司招工招聘信息】-51米多多招聘网

职位详情

封装工艺工程师(J10019)

1.2-2万

人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/07发布

五险一金免费班车年终奖金定期体检节日福利周末双休

苏州

低价好房出租>>

江苏省苏州通安镇通锡31号/华金路200号

公司信息

苏州固锝电子股份有限公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位

职位描述

工作职责:
1.负责封装开发和导入工作，从质量、产品性能和封装成本等角度出发，为公司产品设计有竞争力的封装方案;
2.统筹产品在封测厂的开发管理，满足公司对产品的交付要求;
3.负责解决封装工艺问题，持续进行良率优化；
任职资格:
本科及以上学历，半导体设计公司3-5年封装背景

打开App查看详情

相关职位

芯片研发工艺工程师1.5-1.8万·13薪

五险一金员工旅游交通补贴

高级半导体芯片工艺工程师1.2-2.5万

MEMS工艺研发工程师（研发部）1.5-2万

光刻工艺工程师1-2万

光刻工程师1.5-3万·13薪

绩效奖金定期体检交通补贴

查看所有职位

51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 苏州招聘 > 招聘 > 苏州招聘

收藏