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封装工艺工程师(J10019)

1.2-2万

人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/20发布

五险一金免费班车年终奖金定期体检节日福利周末双休

苏州

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江苏省苏州通安镇通锡31号/华金路200号

公司信息

苏州固锝电子股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述

工作职责:
1.负责封装开发和导入工作，从质量、产品性能和封装成本等角度出发，为公司产品设计有竞争力的封装方案;
2.统筹产品在封测厂的开发管理，满足公司对产品的交付要求;
3.负责解决封装工艺问题，持续进行良率优化；
任职资格:
本科及以上学历，半导体设计公司3-5年封装背景

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