岗位描述：
1．封装相关的产品技术支持与供应商的技术沟通；
2．协助制定公司封装外加工成本下降计划，并不断降低封装成本；
3．新封装形式的评估，封装产品的BOM选择；产品转量产；分析量产品生命周期管理过程中的异常；
4．参与和确认新封装供应商的认定和选择；
5．封装中瓶颈（测试产能等）产能的评估和封装规范的执行。
6．确保每个封装形式第二供应商的导入；
7．确认和紧急处理封装中异常；与工程部门、工厂一起寻求解决方案；
8．提出对产品的进一步改进建议，并评估改进；对测试结果进行总结与统计分析；
9、完成领导交办的其他任务
岗位要求：
1. 本科及以上学历电气工程、微电子工程、材料物理与工艺等相关专业；
2. 至少4年以上半导体器件制造，熟悉半导体封装加工流程；
3. 具备较丰富的项目经验，可独立负责整体项目开发和进度把握。
4. 熟练操作office办公软件，能运用excel制作数据分析报表

行为素质要求：
独立工作、沟通能力、团队协作、分析能力、逻辑思维能力、语言组织能力