【工作内容】
- 负责LED产品的封装设计与工艺改进，确保产品性能稳定、可靠。
- 参与新产品的开发流程，从概念设计到量产阶段，提供专业的技术指导和支持。
- 对现有的生产流程进行评估，并提出优化方案以提高生产效率和降低成本。
- 进行LED封装材料的选择与测试，确保材料符合产品设计要求。
- 解决生产过程中出现的技术问题，与团队成员合作寻找解决方案。
- 持续关注行业动态和技术发展，为公司引入新技术和新方法。
【任职要求】
- 电子工程、光电技术或相关专业本科及以上学历，具备扎实的专业基础。
- 熟悉LED封装工艺及材料特性，有相关项目经验者优先。
- 具备良好的问题解决能力，能够独立分析并处理生产中遇到的技术难题。
- 具备优秀的沟通能力和团队协作精神，能够有效地与其他部门协调合作。
- 对技术创新充满热情，愿意不断学习新的知识和技能。