职位描述：
1. BOM选型及定义；
2. 产品规格定义和认可，含外观尺寸、marking；
3. 基于芯片Netlist和封装要求输出打线图和产品外观尺寸图；
4. 封装风险以及可行性评估；
5. 基于设计输出、 DOE等验证结果组织生产、项目管理、质量、研发进行PFMEA、控制计划梳理和定版
6. 参与项目研发转NPI及NPI转MP评估；
7. 主导封装可靠性，制定新产品认证计划并与RE沟通定版；
8. 负责新产品的PPAP收集、评估和提供；
9. 协助量产封装良率监控和review；
10. 支持封装相关的客诉、生产异常分析。

职位要求：
1. 具有集成电路、微电子、电子科学与技术相关专业基础，本科及以上学历；
2. 具有5年以上封装经验，符合下面条件之一的优先考虑：
（1）有实际参与封装工程开发和设计经验，有APD、Ansys等封装设计工具经验；
（2）具备封装基板设计及仿真经验者；
（3）熟悉SIP封装设计方法；
3. 熟悉各种封装设计，了解LGA/SSOP/QFN等封装技术；
4. 熟悉flip chip、wire-bonding、Molding、wafer saw等封装方式；
5. 熟悉芯片封装工艺，封装流程和基板设计相关流程；
6. 熟悉封装材料、封装基板、封装方式的选择，能根据芯片特点、应用场景及成本、性能约束条件选择合适的封装方式。