"具有硕士及以上学历，3 年及以上半导体封装工艺或相关工作经验，熟悉半导体封装全流程，包括芯片粘贴、引线键合、倒装焊、塑封、测试等环节，熟练掌握封装设备操作及工艺参数设定。67
主导或参与过半导体封装工艺开发、优化项目，能够解决封装过程中出现的芯片损伤、键合强度不足、塑封缺陷、热应力集中等问题，有成功提升封装良率或生产效率的实际案例。67
熟悉先进封装技术（如晶圆级封装 WLP、系统级封装 SiP、2.5D/3D 封装），或有倒装芯片 FC、球栅阵列 BGA 封装工艺工作经验者优先。" "1、专业要求：微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业；
2、熟练掌握wire-bonding、Flip-Chip、TSV等相关的封装工艺流程及工序的设备；熟悉晶圆级封装工艺，2、5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、5D/3D先进封装工艺开发经验；掌握先进封装各项参数影响及对产品良率与性能的影响；掌握封装工艺及设备问题分析与解决能力；
4、会使用椭偏仪、AFM、台阶仪、SEM等常规检测工具；
5、要求具备3年以上的FAB或者实验平台的封装工艺工程师经验，对倒装焊、临时键合、CMP等设备需具备较深的熟悉度；
6、其他要求：具备先进封装工艺研发或超导量子计算及相关领域工作经验优先。" "1、负责wire-bonding、倒装焊、临时键合、CMP、划片机等减薄封装设备的工艺开发及参数优化，提升封装质量及芯片性能等性能指标，新材料新工艺的开发和导入；
2、负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；
3、参与新设备的选型、安装调试及性能验证；提出改造设备的需求和方案，配合后续的设备开发、研制工作；
4、设备的日常维护、故障排除及预防性保养，监控工艺稳定性，快速响应异常，设备生产物料的准备及需求管理；
5、制定标准作业流程（SOP）、故障处理手册（FMEA）及工艺控制计划（CP）及人员培训，封装区环境整洁维护工作。"