岗位职责:
1、对客户的技术需求总结沟通，并做初步的技术可行性判断
2、总结客户的技术规范要求，负责和客户的技术讨论，跟踪和推动整个项目的进程，负责完成新产品成套技术开发
3、负责新产品导入的日常管理及各种技术文档的总结、归类和存档，包括T-Card/BOM/FMEA/Qual Plan/Control Plan等
4、负责安排内外部资源，协调内外部供应商和工程团队，设计人员完成新产品导入
5、负责和工程部PE的日常协调，解决技术开发中出现的各种问题
6、完成上级领导交办的各项工作任务
任职资格:
1、硕士研究生，机械、电子、材料等理工科专业优先；
2、至少2年封测技术开发或者产品开发经验；熟悉晶圆级先进半导体封装流程和工艺，例如硅光、TSV ，via last，Bump，Fan-out；
3、熟悉新产品导入流程APQP；熟悉统计分析6Sigma和相关软件的使用。