岗位职责: 1、负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求;内部负责与各部门协调,确保项目的有效执行及问题的及时处理; 2、依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决和研讨; 3、负责新产品试生产计划的安排,推动相关部门严格执行,及时反馈试生产中出现的问题并解决; 4、负责项目资料整理及系统维护; 5、负责跟进项目异常情况,通过不良解析、工艺优化,进行异常分析及改善措施实施,提高产品品质。任职要求: 1、硕士研究生; 2、至少2年NPI工作经验,熟悉EWLB/FO/TSV工艺流程、设备及材料; 3、熟悉新产品导入流程APQP;熟悉统计分析6Sigma和相关软件的使用;4、具有良好的沟通能力,较强的协调能力,有较好的分析问题能力及团队合作意识。