岗位职责：
1. 负责维护倒装/底填/散热片贴装/植球工序稳定生产，处理基础异常项；
2. 负责相关工序编程调试，维护作业性；
3. 负责相关工序的良率；
4. 配合资深工程师进行中高难度的改善事项；
5. 负责相关工序的生产、参数等信息记录。

任职资格：
1. 统招本科及以上学历；
2. 具备2年或以上封装倒装/底填/散热片贴装/植球至少其中一个工序的工作经验；
3. 熟悉各类设备基本操作，能够熟练进行改机、校准等操作，熟悉相关设备参数；
4. 对封装倒装/底填/散热片贴装/植球工艺参数有一定的了解，有工艺制程经验者优先；
5. 需要能接受未来早中班或12小时早夜班排班，根据产线情况安排。