岗位职责：
1. 部门相关文件的编制和持续更新改进，并培训和考核相关工程师和操作人员；
2. 日常SPC维护及改善，维持相关工艺的稳定，减少工艺缺陷，并不断进行工艺条件优化以提升产品良率及生产效率；
3. 设备工艺和产品异常的及时处理和改善，保证生产稳定性；
4. 配合RD和PIE针对新产品完成相关制程工艺建立和初期准备、新工艺的开发、评估和导入；
5. 新设备的选型评估和相关调试，新材料的评估和导入；
6. 原材料使用量监控，并持续进行COST DOWN相关项目；
7. 作为成员或Leader参与相关项目，并对所负责事项进行落实与跟进；
8. 与其他部门合作维护生产稳定和发展；
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学、半导体等理工科相关专业；
2. 2年以上相关工作经验，熟知光刻工艺流程，能够独立完成相关工艺调试；
3. 熟知8寸主流光刻相关设备工艺，包括涂胶、显影、步进式曝光机（Nikon/ASML）、接触式曝光机（EVG/CD-SEM、键合Bonding机台等，熟悉DUV光刻机台优先考虑；）；
4. 熟练使用DOE、SPC、FMEA等相关工具；
5. 熟练使用办公软件，熟悉Mintab或JMP数据分析软件；
6. 具备良好的英文读写能力；
7. 良好的团队意识和沟通能力，能承受工作压力。