1、负责工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率要求，对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施；
2、负责本工艺设备安装调试、设备参数设置、新设备操作培训、设备故障排除以及设备采购性能对比，为领导决策提供依据；
3、配合资深工程师对本工序的工艺生产效能方案进行落实；
4、负责对工艺优化后的工艺卡编写、修改、完善工作的监督；
5、负责本工序技术员的上岗培训及考试；
6、负责本岗位安全、保密、节能降耗等工作。

任职资格：
1、微电子或材料等相关专业，大学本科及以上学历；
2、有3年以上FC主要工序（助焊剂涂Flux/植球Ball amount/倒装Pick&Place/回流Reflow/底部填充Underfill/散热片贴装Lid Attach）单道专项技术经验；
3、了解封装行业技术发展趋势，具备单项工艺开发能力；
4、较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力；
5、良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密。