职位详情

登录

晶圆级倒装工艺工程师
8千-1.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/28发布
五险一金绩效奖金专业培训定期体检补充医疗保险培训

江阴市滨江中路275号/江阴市长山大道78号

公司信息
江阴长电先进封装有限公司

合资/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
1. 负责晶圆级倒装工艺的研发与优化:
o 规划、优化并验证晶圆级倒装件的工艺流程,确保产品符合设计要求和生产标准。
o 参与倒装件的结构设计及零部件选型工作,确保工艺可行性和成本效益。
2. 工艺文件编制与管理:
o 编制晶圆级倒装工艺相关的技术文件、作业指导书和质量控制标准。
o 管理和维护工艺文件,确保其准确性和及时性。
3. 质量问题分析与改进:
o 对晶圆级倒装工艺过程中出现的质量问题进行分析,并提出有效的改进方案。
o 跟踪改进措施的实施效果,确保问题得到彻底解决。
4. 产线技术支持与培训:
o 为生产线提供技术支持,解决工艺实施过程中遇到的问题。
o 对生产人员进行晶圆级倒装工艺培训,提高其操作技能和质量意识。
5. 新材料与新设备评估:
o 评估并导入新的材料、设备和工艺,以提高晶圆级倒装工艺的效率和质量。

相关职位
工艺工程师(复合铝箔)8千-1.5万·14薪
五险一金员工旅游交通补贴
湿法腐蚀工艺工程师1-1.5万·13薪
培训专业培训绩效奖金
Wire Bond工艺工程师9千-1.5万
膜厚量测工艺工程师8千-1.5万
键合工艺工程师-B8258Y8千-1.6万·13薪
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 无锡招聘 > 半导体/芯片招聘 > 无锡半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市