岗位职责：
1、 负责对接前期评估，负责WLCSP新产品DOE、Qual、试产以及量产导入验证；
2、 负责封测厂日常事务跟进；
3、 负责封装BOM与制程优化；
4、 负责封装可靠性安排及跟进；
5、 负责封装工艺文件搜集、更新；
6、 协助前端市场，解决客户端关于封装的问题。

任职资格：
1、 3年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验；
2、 电子、材料相关专业本科或以上学历；
3、 熟悉掌握CSP产品物理特性以及工艺技术；
4、 熟悉FA分析方法；
5、 熟练使用AutoCAD画图；
6、 优秀的人际关系、组织和沟通能力；
7、 有上进心和服务意识。