岗位职责：
1. 负责封装设备配置选型，跟进采购流程。
2. 对接设备二次配、搬入及安装。
3. 参与封装设备调试，SOP撰写及设备培训。
4. 负责封装设备日常管理及维护。
5. 配合项目需要进行新工艺如晶圆热压键合、阳极键合的研发。
6. 负责封装工艺异常调查，确保工艺稳定性。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业。
2. 3年以上工作经验。有FAB经验优先
3. 熟悉CMP、晶圆减薄、晶圆键合、植球、划片、倒装贴片等设备及工艺。
4. 具备工艺开发经验，可以主导工艺改善和新工艺开发。
5. 具备一定设备维护经验，可以进行设备简单保养，解决常见异常。
6. 工作认真负责，具有内驱力