1、LED直显封装器件与材料评估，测试、验证、导入及量产规划；
2、优化工艺流程、异常处理/失效分析、提升良率，生产技术培训指导；

1、中大规模以上3年以上同行岗位经验；
2、熟练掌握led显示原理，了解LED倒装技术(flip-chip)，有实际mini/micro led研发、制程设计开发经验，熟悉mini LED封装设备、工艺、测试，熟悉锡膏及胶材料；
3、主动性及服务意识强，条理清晰，执行力强，有团队合作精神。