岗位职责：
1、负责封装线设备日常作业、调机、维护，设备参数评估，设备异常维修处理；
2、负责封装产线工艺、产能、良率的提升；
3、研发样品制作跟进；
4、量产封装工艺持续改进；
5、新产品封装、陈列工艺文件（作业指导书、工艺流程图）和物料规格书的编写；
6、新封装工艺技术开发、建立工艺控制点与工艺标准制定；
岗位要求：
1、MEMS封装企业2年以上设备工程师经历
2、熟悉MEMS封装工艺流程
3、熟悉封装设备(键合机WB,ASM/AD固晶机830/838，焊线机，点胶机等设备）操作、调机及维护
4、熟悉 封装设备的保养及常规故障的维修
5、熟悉SOP文件制作
6、熟悉生产工艺流程、封装设备。能及时分析、处理生产过程中出现的异常
7、工作积极主动。勤于思考。有上进心。吃苦耐劳。动手能力强。