岗位职责：
1、承接封装研发相关的设计任务，包含产品、治具设计等；
2、开展封装器件有限元分析仿真工作，包含材料属性搜集，3D模型建立，传热及机械应力仿真模拟等；
3、协助相关研发试验的在线跟进；
4、协助项目开发资料的制作；
5、完成上级安排的其他任务。

任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子等相关专业；
2、英语四级、有封装经验者优先；
3、电子相关专业、AutoCAD、Solidworks者优先；
4、3 年以上二极管、MOSFET等分离器件塑封工艺设计开发经验，研发主管工作1 年以上；
5、工作细致有责任心，良好的沟通能力，良好的抗压能力。