岗位描述：
通过在制造运营部工艺、设备、材料、测试等部门进行轮岗学习，了解半导体后道封装的各类知识及技能， 处理生产过程中工艺、材料、测试等问题，支持各类生产相关持续改进项目。
应聘要求：
1.2025年应届硕士毕业生，211&985院校优先；
2.电子/自动化/材料/机械类及相关专业；
3.良好的英语口头及书面表达能力（通过英语六级）。

我们为您提供什么？
一、菁英计划-为期一年的应届生培养计划
1.一对一职业辅导：专属的职业导师和一对一技术导师；
2.培训和交流：成长社区、项目实践、定期工作坊、定期与高管互动等。
二、多元化的工作环境与文化生活
1.舒适办公空间：开放式办公区、可升降办公桌；
2.灵活工作形式：居家办公机会；
3.多样俱乐部：羽毛球、篮球等体育类，掼蛋、狼人杀等休闲类以及英语俱乐部；
4.精彩员工活动：节日庆祝、家庭日、公司旅游、志愿者活动等；
5.海量学习资源：领英学习平台、内部培训体系等。
三、完善的福利待遇
1.优于市场的薪资待遇、年终双薪、年度绩效奖金；
2.五险一金、额外商业医疗保险、年度体检、健康计划；
3.免费的工作餐、班车、图书馆、健身房、育婴室；
4.每年10-15天带薪年假、10天带薪病假；
5.节假日福利及其他弹性福利；
6.长期服务奖金币和颁奖仪式。
校招流程
2024/08/26~ 简历投递
2024/08/27~ 简历初筛
2024/09/02~ HR面试
2024/09/09~ 业务面试
2024/11/01~ Offer发放